2025年7月，又一家知名半导体企业陷入破产危机——瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司，被正式申请破产审查。目前上海市浦东新区人民法院已受理该案件（案号：(2025) 沪 0115 破申 172 号 ），破产审查程序正式启动。

据悉，上海立可芯半导体科技有限公司成立于 2017 年 3 月 27 日，原为大唐电信旗下全资子公司联芯科技的下属全资子公司。

2018年5月，大唐电信旗下联芯科技以立可芯全部股权出资，携手高通（中国）控股有限公司、建广广盛(成都)半导体产业投资中心(有限合伙)、智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心(有限合伙)共同设立瓴盛科技，联芯科技持有瓴盛科技24.13%股权。

瓴盛科技聚焦智能物联网、移动通信手机芯片及其衍生品的研发，下游应用行业主要为移动通信、物联网、人工智能的研发与整合，专注于设计和销售以高通核心技术支持研发的蜂窝通讯和智能物联网SOC芯片产品。

不过，因定位低端手机芯片，瓴盛科技自成立以来就被迫站上风口浪尖。中国科学院微电子研究所叶甜春所长曾在朋友圈直言，“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”

而《半导体金融观察》一篇题为《联芯科技与高通合资成立公司被称为充当“皇协军”阻击展讯科技》的文章，更是在半导体行业一石激起千层浪，将其推向舆论风口。

发展途中，瓴盛科技有过突破：2020年成功发布首颗自研四核AIoT SoC JA310，采用三星11nm FinFET工艺制程，在智能门禁、扫地机器人等多个项目实现量产。

2022年6月，瓴盛科技成功推出首颗智能手机SoC JR510。该芯片采用4G LTE Modem和无线连接（WCN）技术，基于八核架构，性能功耗均衡。随后，搭载瓴盛科技4G智能手机SoC JR510的小米旗下品牌POCO C40于在越南首发上市，并在欧洲、东南亚、拉美、中东、印尼等全球几十个国家和地区规模销售。

然而，亏损如影随形 ——仅2019年至2021年第一季度公司净亏损超 8 亿元（分别为1.29亿元、3.65亿元及3.54亿元）。产品出货后，公司仍没有扭亏迹象，2022 年上半年又亏了 2.4 亿元，且还需投入大量资金维持智能手机SOC芯片的研发，压力巨大。

在此情况下，公司股东的态度开始摇摆。2021年9月，大唐电信旗下联芯科技公开挂牌转让了持有的瓴盛科技6.70%股权，小米产业基金及智路资本分别以1亿元的交易对价，受让瓴盛科技3.3505%股权，联芯科技持有瓴盛科技股权比例降至17.43%。此后，大唐电信陆续将瓴盛科技及联芯科技股权出售，联芯科技也于2022年彻底退出手机芯片业务。

为缓解资金困境，瓴盛科技频繁寻求外部融资。2021年10月，格科微、电连技术、建广资产与上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）合资投设产业基金，向瓴盛科技进行股权投资，投资金额为2.27亿元，获得7.042%股权。按此推算，其估值达32亿元。

2022年9月，瓴盛科技引入全球智能手机ODM头部企业华勤和上善金石投资两位新股东，增资11000万元。

然而，格科微2024年1月发布一则公告揭露了瓴盛科技的发展困境，“2023年因消费电子行业整体市场进入下行周期并传导至上游芯片行业，瓴盛科技因下游市场环境变化导致其产品销量大幅下滑，资金链紧张，流动性面临较大风险；而芯片设计行业对资金投入依赖较大，虽然瓴盛科技目前在积极寻求外部融资，但受到融资市场环境的变化等因素影响，截至2023年11月30日，瓴盛科技暂无明确的融资或借款计划以支撑瓴盛科技的研发及经营资金投入，且扣除商誉后净资产账面价值为负。”

随之而来的是欠薪、欠费、社保逾期等问题集中爆发。有员工在“问政四川”平台上留言，瓴盛科技及立可芯自2023年12月起欠薪，而成都市双流区人社局回复，公司目前暂无力支付工资，正在积极筹备资金，建议员工申请劳动仲裁。

诉讼也接踵而至，据企查查数据显示，瓴盛科技及立可芯身为被告的案件数量已经高达146起，案件金额超1亿元，涉及劳动合同纠纷、债权纠纷、服务合同纠纷、买卖合同纠纷等。

基于此，立可芯进入破产审查程序自然不足为奇，后续经营、资产处置及对半导体行业的连锁影响，成为行业热议焦点。

当前，半导体行业竞争加剧，市场环境复杂多变，企业面临技术迭代、市场需求波动及资金压力等多重挑战。上海立可芯半导体此次被申请破产审查，是行业洗牌加速的又一信号。后续案件进展，《观芯者》将持续追踪，为行业传递动态、剖析趋势。