太猛了!华虹3天两创新高,户均浮盈71万!高盛三次上调目标价,国产设备股跟着狂涨,行业要复苏了


2025年10月2日,华虹公司股价大幅拉升超过16%,连续创下历史新高纪录。

这波涨势并非个例,国林科技、华懋科技、万业企业等多只芯片股同日涨停,神工股份、新莱应材涨幅也超过10%。

整个半导体产业链全面走强,设备、晶圆代工环节表现尤为抢眼。

华虹公司的强势表现延续了9月份的上涨势头。 在9月30日,该公司股价就已经涨超10%,创下当时的历史新高。

而更早的9月1日,华虹公司因重大资产重组事项复牌,股价一度大涨逾18%,当日成交额达到66.90亿元,同样刷新纪录。

这场资本市场的狂欢源于华虹公司披露的收购预案。 公司计划通过发行股份及支付现金方式,购买华力微97.4988%的股权。

华力微运营着中国大陆第一座12英寸晶圆厂——华虹五厂,工艺水平覆盖65/55纳米和40纳米节点。

这笔交易意味着华虹公司将新增3.8万片/月的12英寸晶圆产能,总产能有望跃居全球晶圆代工领域前五位。

华虹集团此次动作是为了履行三年前上市时作出的承诺,解决华虹公司与华力微之间的同业竞争问题。

收购完成后,双方的优势工艺平台将实现深度互补,共同构建更完善的技术解决方案。

华虹公司作为全球第五大纯晶圆代工厂,在中国大陆市场排名第二,长期专注于特色工艺平台。

公司在BCD、嵌入式存储、功率器件等特色工艺上具有优势,产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。

2025年第二季度,华虹公司实现归属净利润3.81亿元,同比成功扭亏为盈,毛利率环比提升至18.7%。

产能扩张是华虹公司增长的关键驱动力。 位于无锡的第二条12英寸产线于2024年第四季度投产,规划月产能8.3万片。

高盛在半个月内三次上调华虹公司目标价,将其评级调升至“买入”。

高盛认为华虹正通过“先投产能、后收效率”的战略,进入成长曲线的加速阶段。

根据预测,华虹的收入在2026年至2028年间有望实现18%至20%的年复合增长率。

半导体设备国产化进程也为行业提供了强劲支撑。 2025年第二季度,中国大陆半导体设备份额占比首次突破30%。

这一数据背后反映的是国内晶圆厂产能扩张需求以及国产设备企业市场渗透率的提升。

国林科技作为半导体清洗设备领域的代表企业,其子公司国林半导体专注半导体级臭氧发生器和臭氧水机。

公司产品可满足7nm以下制程清洗需求,性能对标美国MKS、日本住友等国际巨头。

2025年上半年,国林科技臭氧设备订单储备达4.31亿元,覆盖未来1-2年业绩。

光刻胶产业链的华懋科技通过参股徐州博康和合资公司东阳华芯,布局全产业链。

东阳华芯“年产8000吨光刻材料项目”预计2025年投产,将显著强化供应链保障能力。

万业企业旗下凯世通是国内唯一实现12英寸低能大束流离子注入机量产的企业。

公司产品覆盖逻辑芯片、DRAM、CIS等领域,iHE3000型高能离子注入机甚至通过GlobalFoundries 5nm工艺验证。

神工股份的刻蚀用单晶硅材料纯度达到11个9,可满足7nm及以下先进制程需求。

公司产品价格比日本CoorsTek同类产品低15%-20%,目前稳定供应中芯国际、华虹等头部晶圆厂。

新莱应材的14nm以下超高纯气体管路系统通过长江存储验证,打破美国杜邦、日本VAT的垄断。

公司深度绑定新凯来、北方华创等设备厂商,2025年新凯来订单占半导体业务收入40%以上。

下游需求的复苏为芯片行业提供了有力支撑。中芯国际2025年上半年产能利用率达到92.5%,华虹半导体更是高达108.3%。

存储芯片市场的供需变化也推动了行情发展。 TrendForce预计2025年三季度和四季度一般型DRAM价格将环比增长10%-15%和8%-13%。

若计入HBM,季度环比涨幅将扩大至15%-20%和13%-18%。

NAND Flash价格同样看涨,预计三四季度分别上涨3%-8%和5%-10%。

华虹公司受益于存储涨价,在9月30日总市值较上个交易日增加269亿元。

按照当时3.74万户股东估算,户均浮盈超过71万元。

资金面数据显示,半导体板块在活跃交易日录得数百亿元净流入,居行业前列。

北向资金明显加仓龙头股,对板块情绪形成支撑。

高成交额与股价新高显示资金对龙头标的抱团效应明显。

华虹公司2025年半年度报告显示,公司上半年实现营业收入80.18亿元,同比上升19.09%。

公司研发费用达9.39亿元,同比增长21.71%,占营业收入比例为11.99%。

华虹半导体解释净利润同比大幅下滑主要是由于新厂产能爬坡成本以及研发投入增加。

技术突破方面,华虹公司在55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash领域已实现规模量产。

55nm eFlash MCU基于浮栅晶体管结构,具备高速读写、高可靠性和成本优化优势。

深沟槽超级结MOSFET凭借低导通电阻与高开关频率,广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器等领域。

科创芯片指数自低点以来累计涨幅已达46.62%,跑赢多个同类指数。

指数成分股涵盖了当前国产算力链条中最顶尖的一批龙头公司。

2025年一季度,科创芯片指数归母净利同比从-6.9%提升至83.2%,改善显著。

半导体行业复苏迹象明显。 全球半导体销售额连续环比增长,台积电等企业财报表现优秀。

国际半导体产业协会预计2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出将突破4000亿美元。

中国在该领域的投资额将超过1000亿美元。

人工智能、5G网络、物联网等高新技术快速发展,使芯片成为科技公司核心竞争力。

到2025年,全球半导体市场规模预计将超5000亿美元。

云计算、大数据、区块链、虚拟现实等新兴行业崛起,对算力和芯片需求不断提高。

华虹公司计划在2027年通过新工厂切入28纳米制程,进一步延长技术曲线。

公司新建的12英寸晶圆厂目前产能上线约50%,目标在2026年中期实现满产。

华虹公司预计2025年第三季度销售收入约6.2亿美元至6.4亿美元之间,毛利率约10%至12%。

华虹集团正通过产业基金“华虹虹芯”加速推进上下游垂直整合,构建自主可控的半导体供应链体系。

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